世界快資訊:688035德邦科技上市時(shí)間最新消息 德邦科技什么時(shí)候上市

發(fā)布時(shí)間：2025-08-17 | 來源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

688035德邦科技上市時(shí)間最新消息,德邦科技什么時(shí)候上市的問題，2022年09月08日今天中保網(wǎng)小編通過整理為大家介紹，如下

煙臺(tái)【德邦科技(688035)、股吧】股份有限公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。最近發(fā)布了在上證科創(chuàng)板上市的消息，那么具體德邦科技上市時(shí)間是什么時(shí)間呢，接下來我們具體看一下。

根據(jù)目前新股上市的規(guī)則，通常情況下新股申購?fù)瓿珊?，一般過8-14天(自然日)上市交易，德邦科技申購的時(shí)間是9月7日，那么根據(jù)計(jì)算可得德邦科技上市時(shí)間可能會(huì)在9月15日-9月21日。當(dāng)然新股中簽之后也會(huì)出現(xiàn)延遲上市的情況，但是一般不會(huì)超過14天的樣子。在新股中簽之后，投資者只需要保證賬戶當(dāng)中有足夠的申購資金就可以了，接下來就是耐心等待德邦科技正式上市交易吧。

1、高端電子封裝材料

針對(duì)不同的封裝級(jí)別，高端電子封裝材料包括電子封裝、電子裝聯(lián)材料，主要材料種類有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、電鍍與沉積金屬涂層、鍵合材料、印制電路板材料、封裝基板、電子封裝和裝聯(lián)用粘合劑、下填料和涂層以及熱管理材料等，產(chǎn)品種類眾多，應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，尚無權(quán)威市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)。公司產(chǎn)品系以電子級(jí)粘合劑為核心，廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、光伏疊瓦、動(dòng)力電池等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，同類產(chǎn)品的行業(yè)規(guī)模情況具體如下：

① 集成電路封裝領(lǐng)域：公司集成電路封裝材料中芯片固晶材料等產(chǎn)品歸屬于半導(dǎo)體材料中的封裝樹脂、芯片粘接材料，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)測(cè)算，國內(nèi) 2020 年半導(dǎo)體材料封裝樹脂、芯片粘接材料業(yè)務(wù)規(guī)模約為 43.61 億元1.公司晶圓 UV 膜產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體制造中的工藝與輔助材料，根據(jù)國機(jī)精工(002046.SZ)《華融證券股份有限公司關(guān)于公司變更部分募集資金投資項(xiàng)目的核查意見》數(shù)據(jù)測(cè)算，2020 年全球晶圓 UV 膜市場(chǎng)空間約 28.05 億元，預(yù)計(jì)到 2025 年行業(yè)規(guī)模約為 43.18 億元。

② 智能終端封裝領(lǐng)域：公司智能終端封裝材料下游應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)品品牌、產(chǎn)品型號(hào)較多，同時(shí)用膠點(diǎn)和用膠量均為定制化使用，用膠點(diǎn)和用膠量均為下游領(lǐng)域各客戶的商業(yè)機(jī)密，相關(guān)數(shù)據(jù)難以獲取。隨著下游智能手機(jī)、TWS 耳機(jī)等智能終端的快速發(fā)展，智能終端封裝材料的應(yīng)用領(lǐng)域和需求不斷擴(kuò)大。

③ 動(dòng)力電池應(yīng)用領(lǐng)域：公司動(dòng)力電池應(yīng)用材料主要用于新能源動(dòng)力電池的結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)熱等，根據(jù)行業(yè)動(dòng)力電池包用膠量的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，結(jié)合動(dòng)力電池出貨量，估算出 2020 年全國動(dòng)力電池封裝材料行業(yè)規(guī)模約為 6.80 億元，隨著動(dòng)力電池的快速增長，封裝材料需求大幅增長，預(yù)計(jì)到 2025 年行業(yè)規(guī)模約為 48.22 億元2. ④ 光伏電池封裝材料：公司光伏電池封裝材料主要應(yīng)用于光伏疊瓦組件的結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電等，根據(jù)行業(yè)光伏疊瓦組件用膠量的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，結(jié)合光伏疊瓦組件的出貨量，估算出全國 2020 年光伏疊晶材料的行業(yè)規(guī)模約為 3.03 億元，預(yù)計(jì)到 2023 年行業(yè)規(guī)模約為 9.31 億元。

2、主要應(yīng)用領(lǐng)域-集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路行業(yè)作為信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為電子信息技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展基礎(chǔ)。集成電路廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、交通、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域，影響著世界的發(fā)展和生活。智能可穿戴設(shè)備、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)新市場(chǎng)的快速發(fā)展，也推動(dòng)了集成電路行業(yè)未來的發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)較低，在國家及地方***多項(xiàng)政策的支持和指引，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)，以及社會(huì)各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。隨著中國**在芯片及儲(chǔ)存領(lǐng)域的強(qiáng)勁支出， SEMI 預(yù)計(jì) 2020 年中國**半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 181 億美元，同比增長 34.60%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在市場(chǎng)需求、國家政策的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8.848 億元，同比增長 17.00%。

3、主要應(yīng)用領(lǐng)域-智能終端行業(yè)

從智能終端產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展來看，智能化、大尺寸全屏幕、多攝像頭、防水、超薄等特點(diǎn)成為智能終端產(chǎn)品最顯著的發(fā)展方向，由此衍生出的對(duì)上游封裝材料的導(dǎo)電、強(qiáng)度、韌性、密封性、耐化學(xué)品性能等提出較高的要求，對(duì)適配聲學(xué)模組、光學(xué)模組、屏顯模組等智能模組器件的封裝材料需求也顯著增加。

4、主要應(yīng)用領(lǐng)域-新能源行業(yè)發(fā)展情況

近年來隨著新能源汽車的快速發(fā)展，帶動(dòng)了動(dòng)力電池的高速增長。在全球環(huán)保管控趨嚴(yán)的大背景下，全球主要國家均設(shè)定了電動(dòng)化目標(biāo)。新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油汽車的進(jìn)程已成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然方向。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)數(shù)據(jù)，2019 年【中國動(dòng)力(600482)、股吧】電池出貨量為 71GW，較 2018 年增長 9.23%;裝機(jī)量為 62.4GW，較 2018 年增長 9.5%。2019 年出貨量和裝機(jī)量增速放緩，主要是受中國新能源汽車產(chǎn)量和銷量下降影響。2015 年至 2019 年，我國新能源汽車銷量快速增長，年均復(fù)合增長率達(dá)到 40.78%。 2020 年初受新冠疫情影響，新能源汽車需求側(cè)、供給側(cè)均承受壓力。疫情緩解后，之前抑制的消費(fèi)需求得到釋放，加之新能源補(bǔ)貼逐步退坡效應(yīng)邊際減弱，新能源汽車銷量快速反彈。2020 年，中國動(dòng)力電池出貨量達(dá)到 80GW，較 2019 年增長 12.68%。同時(shí) GGII 預(yù)計(jì)，到 2025 年，中國動(dòng)力電池出貨量將達(dá)到 385.2GW，較 2019 年的年均復(fù)合增長率為 35%。

本文介紹到此已結(jié)束。