什么叫點涂

發(fā)布時間：2025-10-02 | 來源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

點涂工藝所謂的點涂工藝是通過點膠機將貼片的粘合點涂到印刷電路板的指定區(qū)域。壓力和時間是點涂布的重要參數(shù)，需要控制膠點的大小和拖尾。

拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點的大小。

掛線或尾部導致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤，這將導致焊接不良。

通過對點膠系統(tǒng)進行一些調(diào)整，可以減少拖尾現(xiàn)象。

例如減小電路板和噴嘴之間的距離，點涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。

如果點膠方法是加壓的(這是常見的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會降低壓力，導致流速降低，從而改變點膠的尺寸。