焊錫多少度融化

發(fā)布時(shí)間：2025-08-23 | 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

焊錫183度融化。

標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

焊接作業(yè)時(shí)溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊接的熔點(diǎn)+50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。

焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個(gè)大類。應(yīng)用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。

擴(kuò)展資料

國(guó)內(nèi)外對(duì)于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。對(duì)于助焊劑則主要集中于成分及其比例、擴(kuò)展率、粘性、腐蝕性等方面。

1、高溫?zé)o鉛焊錫膏。

Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點(diǎn)為221℃。此系列發(fā)展最成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經(jīng)典產(chǎn)品。

2、中溫?zé)o鉛焊錫。

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點(diǎn)接近Sn-Bi合金，當(dāng)Bi含量接近50%時(shí)，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當(dāng)Ag的含量大于2%時(shí)，生成金屬間化合物Ag3Sn。

3、低溫?zé)o鉛焊錫。

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無(wú)鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過(guò)20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。

4、助焊劑。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等高效表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。