bga是什么意思

2026-01-02

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難、開發(fā)電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替，每個焊球最初用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機(jī)器配置，并通過焊劑定位。當(dāng)器件通過表面焊接技術(shù)固定在PCB上時...