半導體芯片？關鍵技術與未來趨勢

發(fā)布時間：2025-08-18 | 來源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

半導體芯片

半導體芯片是電子設備的核心組成部分，由半導體材料制成，如硅或鍺。它包含微小的晶體管、電阻和電容器等電子元件，這些元件被蝕刻到芯片表面上。半導體芯片通過控制電流和數(shù)據(jù)流來執(zhí)行各種計算和通信功能。

關鍵技術

在半導體芯片制造中，關鍵技術包括：

光刻

光刻是將設計圖案轉(zhuǎn)移到芯片表面的過程。它使用紫外線光束或電子束來蝕刻硅片，創(chuàng)建晶體管和電路。

圖案化

圖案化是創(chuàng)建芯片不同層所需的工藝。它涉及光刻、蝕刻和沉積，以產(chǎn)生多層結(jié)構(gòu)。

摻雜

摻雜是向半導體材料中添加雜質(zhì)的過程，以改變其電氣特性。 ?? n-?????? ?? p-?????? ?? ??????????? ????? ??? ??? ???? ??, ?? ??????????? ?? ??? ?????? ???? ????

封裝

封裝是將芯片裝入保護性外殼的過程。 ?? ??? ?? ????? ?????? ?? ????? ?? ?? ??? ???? ????? ?? ??? ?????? ?? ?????? ???? ???

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