半導(dǎo)體芯片？關(guān)鍵技術(shù)與未來(lái)趨勢(shì)

2025-08-18

半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，由半導(dǎo)體材料制成，如硅或鍺。它包含微小的晶體管、電阻和電容器等電子元件，這些元件被蝕刻到芯片表面上。半導(dǎo)體芯片通過(guò)控制電流和數(shù)據(jù)流來(lái)執(zhí)行各種計(jì)算和通信功能。 關(guān)鍵技術(shù) 在半導(dǎo)體芯片制造中，關(guān)鍵技術(shù)包括： 光刻 光刻是將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到芯片表面的過(guò)程。它使用紫外線光束或電子束來(lái)蝕刻硅片，創(chuàng)建晶體管和電路。 圖案化 圖案化是創(chuàng)建芯片不同層所需的工藝...