半導(dǎo)體原材料有哪些

發(fā)布時間：2025-09-12 | 來源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

1、硅片：

硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料，是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一個芯片，需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片，然后 再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。

2、光刻膠：

半導(dǎo)體光刻膠的市場較大，國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。

2015 年中國光刻膠市場的總 需求為 4390 噸，為 2007 年的 5.7 倍，目前半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)廠商要集中 在美國、日本、歐洲以及韓國等地。中國的光刻膠供應(yīng)廠商多集中于 PCB 光 刻膠、LCD 光刻膠等低端領(lǐng)域。當(dāng)前國內(nèi)能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠的廠商有北京科華微電子和蘇州瑞紅等。

3、靶材：

高純?yōu)R射靶材主要是指***為 99.9%-99.9999%（3N-6N 之間）的金屬或非金 屬靶材，應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，是制備晶圓、面 板、太陽能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù) 之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集而形成高速的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離 開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為 濺射靶材。

在晶圓制作環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體用濺射靶材主要用于晶圓導(dǎo)電層及阻擋層和金屬柵極的制作，主要用到鋁、鈦、銅、鉭等金屬，芯片封裝用金屬靶材于晶圓制作類 似，主要有銅、鋁、鈦等。

4、濕電子化學(xué)品

濕電子化學(xué)品（Wet Chemicals）指為微電子、光電子濕法工藝（主要包括濕法刻蝕、濕法清洗）制程中使用的各種電子化工材料。濕電子化學(xué)品按用途可分為通用 化學(xué)品（又稱超凈高純試劑）和功能性化學(xué)品（以光刻膠配套試劑為代表）。其中超凈高純試劑一般要求化學(xué)試劑中控制顆粒的粒徑在 0.5μm 以下，雜質(zhì)含量低 于 ppm 級，是化學(xué)試劑中對顆粒控制、雜質(zhì)含量要求最高的試劑。功能濕電 子化學(xué)品是指通過復(fù)配手段達(dá)到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復(fù)配類化學(xué)品。功能性濕電子一般配合光刻膠用，包括顯影液、漂洗液、剝 離液等。