常見的半導(dǎo)體材料是什么

2025-11-23

常見的半導(dǎo)體材料有硅（si）、鍺（ge），化合物半導(dǎo)體如砷化鎵（gaas）等，摻雜或制成其它化合物半導(dǎo)體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（***）等。其中硅是最常用的一種半導(dǎo)體材料。 半導(dǎo)體材料（semiconductormaterial）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。...

常見的半導(dǎo)體材料有哪些

2025-09-21

常見的半導(dǎo)體材料有如下： 鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外，還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等。 半導(dǎo)體的分類，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC...

半導(dǎo)體原材料有哪些

2025-09-12

1、硅片： 硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料，是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一個芯片，需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片，然后 再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。 2、光刻膠： 半導(dǎo)體光刻膠的市場較大，國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。 2015 年中國光刻膠市場的總 需求為 4390 噸，為 2007 年的 5.7 倍，目前半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)廠商要集中 在美國、日本...