中芯集成（688469）明日上市，發(fā)行價格5.69元&股

發(fā)布時間：2025-08-18 | 來源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

　　據(jù)交易所公告，中芯集成2023年5月10日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688469，發(fā)行價為5.69元/股。

　　公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。

　　該公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，中芯集成2023年第一季度總資產(chǎn)284.94億元，凈資產(chǎn)64.96億元，營業(yè)收入11.55億元。

　　本次募集資金將用于二期晶圓制造項(xiàng)目、MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)219.04億元，實(shí)際募集資金總額96.27億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-122.77億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比227.52%。

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