半導體封測什么意思

發(fā)布時間：2025-12-06 | 來源：互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載和整理

是由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。

半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 封裝過程為： 來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板